• 倒裝芯片

    產品概述及應用

    FCCSP (Flipchip CSP)/FCBGA封裝:倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar或Solder bump 通過將芯片翻轉與基板連接,從而提供更好的電性能,更小的封裝體積,及好的焊點可靠性。


    產品應用

    基帶(Baseband),藍牙( Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等,在移動終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應用


    甬矽技術特性

    1. FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar 倒裝技術;

    2. 底部填充方式 CUF/MUF;

    3. Wafer Tech: 28nm~10nm;

    4. Fine-pitch 78um;

    5. Bump/Substrate/RDL 設計;


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